- -
UPV
 
Microscòpia de Raigs X
Servei de Microscòpia Electrònica Microscòpia de Raigs X  ...

MICROSCOPI DE RAIGS X


La unió de la capacitat òptica d'un microscopi i la font de raigs X d'un tomògraf ofereix un equip absolutament innovador: sumem la facultat d'obtenir imatges de resolució submicrométrica de mostres relativament grans a l'avantatge de ser assajos no destructius. Per tant, la mostra no precisa cap preparació prèvia i en acabar l'experiment pot ser reutilitzada. Totes les tècniques microscòpiques disponibles fins ara exigeixen un tractament previ de la mostra que sempre és destructiu, perquè es requereix una grandària molt xicoteta de la part a ser observada dins del microscopi. Això implica que la mostra no pot ser reutilitzada en els processos de fabricació, desenvolupament, etc. en els quals estava implicada abans de la seua extracció per a ser examinada.


El procés d'observació consisteix en la irradiació de la mostra amb un feix de raigs X i la presa successiva d'imatges d'un volum concret de la mostra per la rotació d'aquesta en angles prèviament fixats. L'experiment es desenvolupa en una cambra amb condicions ambientals i pot admetre una gran varietat de mostres procedents de diferents àmbits de la recerca i indústria, des de mostres orgàniques del camp de la biologia i ciències de la vida (vegetals, aliments, insectes...) fins als materials inorgànics utilitzats en aplicacions d'emmagatzematge i conversió d'energia, i les complexes estructures (membranes, cel·les electroquímiques) i els seus dispositius resultants (bateries, piles de combustible i electrolitzadors...).


El volum màxim sobre el qual es pot obtenir informació és de 165 mm X 140 mm i variarà en funció de la resolució final requerida. El grau de resolució dependrà de la mena de mostra, l'objectiu utilitzat, el volum escombrat i el temps dedicat, és a dir, el nombre de rotacions aplicat. Es pot iniciar l'experiment escanejant un volum gran a pocs augments i després acomodar les condicions d'objectiu i escanejos per a prendre imatges de diferents volums. El procés acaba amb la reconstrucció tridimensional dels escombratges adquirits per a oferir una imatge final en 3D en la qual es poden realitzar mesures tan precises com la resolució final ho permeta. En aquest equip és de 500 nm.


El microscopi de raigs X incorpora diferents tècniques de contrast (absorció, fases, etc.) de manera que es pot caracteritzar el rang més gran de tipus de mostres. Així mateix, inclou els filtres i objectius necessaris per a poder treballar en diferents condicions.


L'objectiu fonamental que s'ofereix amb aquest equip, integrat en el Servei de Microscòpia, és obtenir imatges 3D d'alt contrast i resolució submicrométrica de mostres pertanyents a nombrosos camps científics (Ciències dels Materials, Enginyeria i Electrònica, Ciències de la Vida, Arqueologia i Patrimoni Cultural, Fabricació Additiva, Indústria Ceràmica, etc.), d'objectes de grans dimensions. Les reconstruccions 3D dels mateixos permetran entre altres: quantificació de defectes, organització de fases en materials composites, estudis de permeabilitat, connectivitat i porositat, anàlisi de microestructures, etc.


EMAS upv