Laboratorio de Acoplo y Encapsulado

El objetivo principal del Laboratorio de acoplo y encapsulado es el desarrollo de tecnologías back-end y encapsulado para componentes en el campo de la fotónica, optoelectrónica, MEMS, MOEMS, sensores y LED / OLED que se pueden aplicar a la investigación, prototipado e ingeniería de encapsulado en áreas como las telecomunicaciones, comunicaciones de datos, biotecnología, ambiente, microelectrónica y aplicaciones espaciales.

El laboratorio también se centra en el diseño del encapsulado utilizando software de simulación óptica, térmica y mecánica (AutoCad, Comsol, Zemax).

Por otro lado, también se llevan a cabo pruebas de fiabilidad en cuanto a normas MILSTD y JEDEC.