•  I
• a · A  I
• Accessibilitat  I
• Mapa web  I
• Cercar  I
• Directori

• ::  Sign in :: 

Un equip investigador de la Universitat Politècnica de València (UPV) i el Consell Superior d'Investigacions Científiques (CSIC) ha desenvolupat una nova metodologia que permet fabricar circuits d'altes prestacions per a telecomunicacions de forma ràpida i barata.

Patentat per totes dues institucions, el sistema destaca per la integració de la impressió en 3D, que permet l'ús de diferents materials de fosa (metalls i polímers), i una immediatesa fins ara desconeguda. A més, el personal investigador proposa també una tècnica que permet metal·litzar els materials impresos i dotar-los de conductivitat.

Necessitat de dispositius conductors

Carmen Bachiller -professora de l'Escola Tècnica Superior d'Enginyeria de Telecomunicació (ETSET-UPV) i investigadora de l'Institut de Telecomunicacions i Aplicacions Multimèdia (iTEAM-UPV)- afirma que la impressió en 3D "ens permet prototipar d'una manera molt ràpida però, normalment, es fa amb materials plàstics. Com necessitàvem que els dispositius foren conductors per al seu ús en aplicacions de microones (circuits), calia metal·litzar-los, i per a això hem desenvolupat una tècnica que permet obtenir una peça fabricada sobre un material plàstic però amb una capa metàl·lica molt estable i duradora, i amb una conductivitat molt bona".

Juntament amb membres de l'iTEAM, han participat també en el projecte investigadors i investigadores de l'Institut de Tecnologia Química (UPV-CSIC), que han col·laborat en el desenvolupament i l'aplicació de la metal·lització dels materials plàstics.

La tècnica patentada per la UPV i el CSIC resulta d'especial interès per al disseny i la fabricació ràpida i barata de circuits de microones, utilitzats, per exemple, en equips embarcats en petits satèl·lits, vehicles i estacions base de comunicacions mòbils.

Múltiples avantatges

"Aquesta tècnica", conclou Bachiller, "facilita que el prototipatge de dispositius d'alta freqüència per a comunicacions siga fàcil, ràpid i barat. A més, permet dissenyar i fabricar qualsevol peça que es desitge i, amb el sistema d'integració que es proposa, les peces són fàcilment ensamblables i intercanviables".

Notícia en UPV TV
Descarrega arxiu