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Metalización de plásticos

Una nueva técnica UPV-CSIC facilita la fabricación, rápida y eocnómica, de circuitos de altas prestaciones para telecomunicaciones

[ 16/10/2019 ]

Un equipo de investigadores de la Universitat Politècnica de València (UPV) y el Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) ha desarrollado una nueva metodología que permite fabricar circuitos de altas prestaciones para telecomunicaciones de forma rápida y barata.


Patentado por ambas instituciones, el sistema destaca por la integración de la impresión 3D, que permite el uso de diferentes materiales de fundido -metales y polímeros-, y una inmediatez hasta ahora desconocida. Además, los investigadores proponen también una técnica que permite metalizar los materiales impresos y dotarles de conductividad.


Necesidad de dispositivos conductores


Carmen Bachiller, profesora de la Escuela Técnica Superior de Ingenieros de Telecomunicación (ETSIT-UPV) e investigadora del Instituto de Telecomunicaciones y Aplicaciones Multimedia (iTEAM-UPV), afirma que la impresión 3D "nos permite prototipar de una manera muy rápida pero, normalmente, se hace con materiales plásticos. Como necesitábamos que los dispositivos fueran conductores para su uso en aplicaciones de microondas -circuitos- había que metalizarlos, y para ello hemos desarrollado una técnica que permite obtener una pieza fabricada sobre un material plástico pero con una capa metálica muy estable y duradera, y con una conductividad muy buena".


Junto a miembros del iTEAM, han participado también en el proyecto investigadores del Instituto de Tecnología Química (UPV-CSIC), que han colaborado en el desarrollo y aplicación de la metalización de los materiales plásticos.


La técnica patentada por la UPV y el CSIC resulta de especial interés para el diseño y la fabricación rápida y barata de circuitos de microondas utilizados, por ejemplo, en equipos embarcados en pequeños satélites, vehículos y estaciones base de comunicaciones móviles.


Múltiples ventajas


"Esta técnica", concluye Bachiller, "facilita que el prototipado de dispositivos de alta frecuencia para comunicaciones sea fácil, rápido y barato. Además, permite diseñar y fabricar cualquier pieza que se desee y, con el sistema de integración que se propone, las piezas son fácilmente ensamblables e intercambiables".


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