El sustrato más habitual en ésta tecnología es el ÓXIDO DE ALUMINIO (alúmina Al3O2) de distinta pureza (96% o 99%), con opción de elegir entre varios espesores (según potencia a disipar) y entre varios tamaños (suelen ser como máximo de 4"x4").
Cuando se desea manejar mayor potencia se puede emplear el NITRURO DE ALUMINIO (suele plantear problemas durante el proceso de fabricación) y el ÓXIDO DE BERILIO ( muy tóxico, sólo se emplea en la gran industria).
Otro tipo de sustrato es el de BASE METÁLICA, recubierta por un dieléctrico que permite realizar el sistema eléctrico sobre él.
En los circuitos de doble cara se deben realizar taladros (mediante láser) que permiten la conectividad entre caras.
Existe una tecnología llamada GREEN-TAPE que permite realizar un sistema multicapa, en este caso la alúmina se presenta como hojas flexibles que permite su taladrado. Tras agrupar varias capas de sustrato se realiza un ciclo de presión-temperatura que "solidifica" el sustrato.
