Tras la captura esquemática se debe realizar el "LAYOUT" del circuito teniendo en cuenta los diversos subsistemas que se pueden incluir:

Ö  Resistencias integradas:
          En este caso se deberán diseñar según su valor óhmico y potencia a disipar.

Ö  Componentes SMT:
          Los distintos componentes electrónicos deben utilizarse en tecnología de montaje superficial.

Ö  "Dies" (dados):
          Pueden utilizarse componentes sin encapsular, en cuyo caso se debe diseñar el sistema para permitir el conexionado mediante hilo de oro o aluminio (wire-bonding).

          Como resultado se obtienen los fotolitos de las distintas capas que conformarán el circuito.