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Premios COIT Curso 2020-2021

Reunido en el día 8 de octubre de 2021 el Jurado de la XLI convocatoria, ha resuelto la edición 2020 de los Premios de las Mejores Tesis Doctorales, Trabajos Fin de Máster y Trayectorias académicas en Ingeniería de Telecomunicación, dentro de los cuales, alumnos de nuestra escuela han obtenido 4 distinciones. Hay que estar orgullosos de los premiados y de sus directores por este importante logro. Como miembro del jurado, a D. Francisco J. Ballester Merelo, el resto de miembros le transmitieron su felicitación y le pidieron que la hiciera extensiva a todo el profesorado de la escuela. Así pues, ¡enhorabuena a todos!

Los premios son:

PREMIOS A LA MEJOR TESIS DOCTORAL

  • Premio COIT-AEIT a la Mejor Tesis Doctoral en Tecnologías y Aplicaciones de la Ingeniería de Telecomunicación.

Autor: D. Sergi García Cortijo

Título: “Distributed radiofrequency signal processing based on space-division multiplexing fibers”

Universidad: Universitat Politècnica de València

Director: D. José Capmany Francoy

PREMIOS AL MEJOR TRABAJO FIN DE MÁSTER

  • Premio COIT-AEIT al Mejor Trabajo Fin de Máster en Fundamentos y Tecnologías Básicas de la Información y las Comunicaciones, y sus Aplicaciones.

Autor: D. Jorge Parra Gómez

Título: “Redes de difracción de alto rendimiento e insensibles a la polarización habilitadas por metamateriales dieléctricos y algoritmos inspirados en la naturaleza.

Universidad: Universitat Politècnica de València.

Avalado por: D. Héctor Esteban González (Director de la Escuela Técnica Superior de Ingeniería de Telecomunicación la Universidad Politécnica de València)

PREMIOS A LAS MEJORES TRAYECTORIAS ACADÉMICAS EN INGENIERÍA DE TELECOMUNICACIÓN

  • Premio HUAWEI a la Mejor Trayectoria Académica

D. Jorge Parra Gómez

Universidad: Universitat Politècnica de València

PREMIOS AL MEJOR TRABAJO FIN DE MÁSTER

  • Premio HISPASAT al Mejor Trabajo Fin de Máster en Nuevas Tecnologías para Satélites de Comunicaciones.

Autor: D. David Herraiz Zanon

Título: “Diseño de dispositivos de microondas en tecnología de guía de onda ridge doble vacía integrada en substrato (DRESIW) para aplicaciones de banda ancha.”

Universidad: Universitat Politècnica de València

Tutor: D. Vicente Enrique Boria Esbert


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